半导体产业研究：富创精密国内半导体设备金属精密零部件的领军企业

本文为半导体产业链研究系列。近日，工信部签发的通知文件提及国产光刻机技术指标，按照公布的技术参数，说明国产光刻机已经具有制造28nm甚至更先进制程芯片的能力，标志着我国半导体产业取得突破。

同时，在尽显萧条的一级市场，一家主业为半导体设备精密零部件制造的公司（江苏先锋精密科技股份有限公司）于八月中旬经科创板上市委会议审议通过，也体现了审核部门对相关产业的认可。

本文将讲一讲同样从事半导体设备精密零部件制造的上市公司：富创精密（688409）。

一、引言

随着全球科技的迅猛发展，半导体行业作为现代科技的基础，其重要性日益凸显。半导体设备零部件行业的健康发展不仅直接影响到半导体制造的效率与质量，也对整个电子产业链的产生了重大影响。富创精密（688409）作为中国半导体设备零部件的重要企业，也是全球为数不多的部分产品通过直接客户间接应用于7纳米工艺制程半导体设备的金属精密零部件制造商，其在行业中的发展状况及未来前景值得深入研究。

二、行业背景

2.1 受半导体设备厂商普遍轻资产运营模式的影响，半导体设备零部件技术发展对半导体行业发展起着较为重要作用

半导体行业包括集成电路设计、制造、封装及测试等多个阶段。近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的推动，半导体需求持续增长。

众所周知，半导体行业遵循摩尔定律，其中半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，包括光刻设备（用于将电路图案转移到硅片上）、硅刻蚀设备（用于取出片表面的材料，形成所需的结构）、沉积设备（用于在硅片上沉积薄膜）、清洗设备（用于清除硅片表面的悬浮物和残留物）、测量和检验设备（用于检测和保证芯片制造过程中的精度和质量）、焊接和封装设备（用于将芯片与封装材料结合，确保电气连接和保护）。

而鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，对应的半导体设备零部件生产尤为重要，系半导体产业发展的“卡脖子”的环节之一。

2.2 半导体设备零部件主要分为6大类，其中机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统零部件应用领域较广、国产化率相对较高，富创精密已覆盖这三类产品

随着制造工艺的不断升级，对零部件的精度、耐用性及技术含量要求也在不断提高。根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元，一个领域渐进的崭露头角。

半导体设备零部件按照类型分，可以分为6类：

1、机械类零部件,应用于各类半导体设备，提供结构支撑和运动控制，确保设备稳定性和精度，分为金属工艺件、金属结构件、非金属机械件。其中，金属工艺件参与工艺流程，要求高精度和耐腐蚀性；金属结构件提供支撑和稳定性，强调强度和刚性；非金属机械件由非金属材料制成，部分具有特定功能，如密封和绝缘。该类产品是半导体零部件中应用最广，市场份额最大的零部件类别，占半导体设备市场的比例约为12%（来源芯谋研究、中金公司研究部，下同），国产化率较高，但高端产品国产化率较低。国产化程度主要由技术壁垒决定，当前应用于高制程设备的产品技术突破难度仍较高。

2、机电一体类零部件，应用于各类半导体设备，在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品，主要包括EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等。该类产品占半导体设备市场的比例约为8%，大多品类中国厂商主要供应中国半导体设备厂商，整体国产化率不高，功能复杂的高端产品未国产。

3、光学类零部件,应用于光刻设备，在光学设备中起到控制和传输光源的作用，对光学性能要求高，主要包括光学元件、光栅、激光源、物镜等。该类产品占半导体设备市场的比例约为8%，鉴于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，中国光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低，技术突破难度较高。

4、电气类零部件，应用于设备控制和数据传输，实现电气连接，支持设备的运行和数据通信，主要包括射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等。该类产品占半导体设备市场的比例约为6%，中国企业尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于中国半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产。

5、气体/液体/真空系统类零部件，在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。气体输送系统、真空系统类主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备；气动液压系统类主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备。该类产品占半导体设备市场的比例约为9%，整体国产化率处于中等水平，大部分品类的高端产品未国产化。

6、仪器仪表类零部件，应用于各类半导体设备，设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用，对测量的精准度要求高，国产化率低，技术突破难度较高，主要包括气体流量计、真空压力计等。该类产品占半导体设备市场的比例约为1%，仪器仪表类中国企业通过收购进入国际半导体设备厂商，中国企业自研产品仅少量用于中国半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，中国企业主要以采购进口产品为主，国产化率低，高端产品尚未国产化。

富创精密作为能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，主要产品覆盖机械类、机电一体类、气体零部件，就是其中的佼佼者。

三、公司概况

3.1 公司系首家A股上市的半导体零部件制造领域企业

富创精密成立于2008年，2020年完成股改，2022年成功登陆上海证券交易所科创板，成为国内首家在A股上市的半导体零部件制造领域企业。

3.2 公司以引入行业专家结合自主研发起家，通过持续研发，部分技术达到国际主流水平，陆续进入知名半导体设备企业供应商体系，并不断扩大产品线及产能

富创精密的成长历程可分为以下几个阶段：

技术积累期（2008-2014年）：通过引进行业专家，结合自主研发，掌握了部分精密零部件的制造技术，逐步实现国产化自主可控，向北方微电子、上海微电子等10余家企业交付了1,000余种精密零部件，并成功向国际龙头客户A交付了产品，成为其合格供应商。

快速发展期（2011-2015年）：通过持续研发投入，具备了一套完整的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准。在此期间，公司成为客户A的战略供应商，东京电子、VAT等国际知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。

高速发展期（2016年至今）：自2018年以来，公司进入HITACHI High-Tech、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系；并实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，内销收入规模不断提升。同时，公司气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善，并积极扩大产能，部分高端产品已应用于7纳米制程的半导体设备。

3.3 公司主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，其中工艺零部件、结构零部件属于机械类零部件产品，模组产品属于机电一体类零部件产品，气体管路产品属于气体/液体/真空系统类零部件产品

富创精密的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。

（1）工艺零部件

工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、铝基加热盘，属于机械类零部件产品。

（2）结构零部件

结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等，属于机械类零部件产品。

（3）模组产品

由工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购部件经过组装、测试等环节制成，主要应用于半导体设备，包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组，主要属于机电一体类零部件产品。

（4）气体管路产品

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道，主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。公司气体管路产品属于气体/液体/真空系统类零部件产品。

3.4 公司工艺零部件、结构零部件可用于7纳米制程设备，体现公司半导体金属机械零部件部分工艺水平达到相关领域国际水平

半导体零部件随着半导体设备的制程演进，性能不断提升，加工工艺不断复杂，对应公司具体产品技术要求情况如下：

产品类型

技术要求

技术的先进性与半导体设备先进制程之间的关系

工艺零部件

技术要求最高，工艺制程复杂，部分产品应用于7纳米制程的半导体前道设备

随着设备制程演进，芯片线宽更低，工艺气体更加复杂，反应均匀性要求更高，工艺零部件的耐腐蚀性、密封性、真空度、洁净度、机械加工精度和一致性的要求显著提升，机械加工和表面处理工艺的要求显著提升

结构零部件

技术要求低于工艺零部件，工艺制程相对简单，部分产品应用于7纳米制程的半导体前道设备

主要产品可用于不同制程设备，性能和加工工艺在已配套设备的制程演进中相对稳定；也有部分产品随着制程演进，洁净度、密封性、耐腐蚀性、表面平整度要求提升，机械加工和表面处理工艺的要求提升

气体管路

与工艺、结构零部件生产工艺有较大差别，工艺制程相对标准化，同样具备较高技术要求

随着设备制程演进，芯片线宽更低，更多的强腐蚀性工艺气体参与反应，对气体管路的洁净度、密封性及抗腐蚀能力提出更高的要求，焊接和表面处理工艺以及测试要求显著提升

模组产品

自制工艺零部件、结构零部件和气体管路产品与外购零部件经过组装、测试等环节后制成，产品不仅需满足自制零部件的技术要求，还需满足组装后产品定制化要求

随着设备制程演进，模组产品所涉及自制的工艺零部件、部分结构零部件和气体管路产品性能和加工工艺要求显著提升。此外，与外购零部件结合后，模组产品整体性能需达到客户定制化要求，相应整体性能和测试要求不断提升

其中，公司部分工艺零部件和结构零部件用于7纳米制程设备，从7纳米工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应要求，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使用新的特种工艺。公司掌握了相关特种工艺，应用于7纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。

四、市场分析

4.1 半导体行业市场需求持续增长，带动半导体设备零部件市场快速发展，预计2024年全球市场规模接近500亿美元，国内市场规模超150亿美元

随着5G和人工智能等技术的发展，半导体市场的需求将持续增长，相应半导体产能将持续增加。

伴随半导体产能增加以及产品迭代，半导体设备市场将呈现持续增加趋势，根据SEMI数据，2023年全球半导体设备市场规模达1,063亿美元，2023年国内半导体设备市场规模为366亿美元；2024年全球规模将达到1090亿美元，同比增长3.4%；在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计创下1280亿美元的新高。

半导体设备市场的增长，同样将带来半导体零部件市场的增长，根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。

4.2 半导体设备零部件市场整体较为分散，公司在相关市场占有率较低

当前，半导体设备零部件市场竞争激烈，主要竞争者包括国际知名企业和国内新兴企业。富创精密凭借其技术优势和市场策略，逐步在竞争中占据一席之地，2023年度具体情况如下：

产品

国内主要企业

国际主要企业

公司国内销售额

公司全球销售额

公司国内市场占比

公司全球市场占比

机械类

金属类：富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰电子（少量产品）等非金属类：菲利华（石英零部件）、神工股份（硅部件）等

金属类：京鼎精密、Ferrortec等非金属类：Ferrotec、Hana、台湾新鹤、美国杜邦等

4.69

6.65

1.53%

0.75%

机电一体类

富创精密、华卓精科（双工机台）、新松机器人（机械手）、京仪自动化（温控系统）等

京鼎精密、BrooksAutomation、Rorze、ASML（自产双工机台和浸液系统）等

6.37

9.04

3.11%

1.52%

气体/液体/真空系统类

富创精密、万业企业（收购的CompartSystem）、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等

超科林、Edwards、Ebara、MKS等

1.15

1.63

0.50%

0.24%

注1：公司国内市场占比=公司产品国内销售额/产品国内市场规模；公司产品国内销售额=公司应用于半导体设备*该产品销售占比*内销占比，其中该产品销售占比系根据富创精密关于2023年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告测算，内销占比以其主营业务收入内外销占比为系数进行测算；产品国内市场规模=国内半导体设备市场规模*该类零部件占半导体设备市场的比例，其中国内半导体设备市场规模数据来源SEMI数据，该类零部件占半导体设备市场的比例数据来源芯谋研究、中金公司研究部。

注2：公司全球市场占比=公司产品全球销售额/产品全球市场规模；公司产品全球销售额=公司应用于半导体设备*该产品销售占比；产品全球市场规模=全球半导体设备市场规模*该类零部件占半导体设备市场的比例，其中全球半导体设备市场规模数据来源SEMI数据

由上表可以看出，富创精密虽凭借其技术优势具备一定市场地位，但由于半导体设备零部件行业整体分散、细分领域集中的特点，其在半导体设备各类零部件的市场占有率均较低；此外，中国半导体设备市场主要份额仍由境外设备厂商占据，对应即使半导体设备机械类零部件的国产化率虽然在各大类零部件中最高，但仍然偏低，国外零部件厂商仍然占据主要份额。

富创精密虽已在国内半导体零部件厂商中占据领先地位，但相较于国外零部件企业，仍不具备明显竞争优势；但相对的，伴随着国内半导体产业持续增长，同时受贸易战的影响，国产化的需求日益提升，对应富创精密成长空间较为广阔。对应的，需要富创精密通过持续研发投入巩固自身技术优势，同时结合收购，完成产业链横向纵向延伸，相关举动也在下文分析中得以体现。

4.3 公司在半导体金属机械零部件领域已可以与国际厂商竞争，属于国内领先水平；机电一体类产品、气体/液体/真空系统类与国际厂商仍有差距

机械类零部件：公司专注于金属机械零部件，目前不涉及非金属机械零部件。公司为该细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商，可以实现部分应用于7纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。而大陆地区其他供应商主要供应国内半导体设备厂商，因此公司属于国内领先水平，提升了该细分领域的国产化水平。

机电一体类：该类产品种类繁多，功能差异较大，国内厂商供应的产品品类各有侧重，华卓精科、新松机器人和京仪自动化相应产品公司并未涉及。公司目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品，与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距。此外，国内半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件，自行组装为主，从而从事与公司相似产品业务的国内厂商较少。

气体/液体/真空系统类：该类产品种类繁多，功能差异较大，国内厂商中新莱应材、万业企业（收购的CompartSystem）也涉及公司生产的气体管路、气柜模组等产品，但占各自主营业务收入比例相对较低。公司该类业务虽已进入国际半导体设备厂商，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但与超科林等国际同业相比，应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。

五、财务分析

5.1 财务概况

富创精密近年来的财务表现稳健，营业收入和营业利润均呈增长趋势。以下为近二年一期的财务数据概览：

营收和利润增速

单位：万元

指标

2024年1-6月/2024年6月末

2023年度/2023年末

2022年度/2022年末

营业收入

150,630.16

206,575.59

154,446.33

毛利额

39,598.03

52,055.23

50,467.09

扣非归母净利润

11,237.71

8,639.02

17,805.17

资产负债率

39.40%

37.29%

28.18%

流动比率

3.27

3.43

5.32

速动比率

2.58

2.67

4.56

应收账款周转率

3.08（年化）

3.16

3.53

存货周转率

2.43（年化）

2.04

2.47

经营活动现金流量净额

-10,028.37

-38,638.18

-2,232.42

5.2 受生产设备及人员提前投入、管理及研发支出增加的影响，2023年度公司净利润有所下降，但随着2024年上半年公司产能得到释放，利润恢复增长

公司营业收入及毛利额呈上升趋势，但扣非归母净利润于2023年度有所下降，主要系：

1、受半导体设备零部件中模组产品收入占比上升，采购外部零部件增加，对应原材料成本提高，以及非半导体设备零部件相关人员及机器设备提前投入，对应人工成本及制造费用提升，整体毛利率由2022年的32.68%下降为2023年的25.20%；

2、受管理人员规模增加、咨询费用增加以及实施新一轮股权激励，对应公司2023年管理费用为22,078.47万元，相较于2022年增加10,943.74万元；3、受公司加大研发投入的影响，公司2023年研发费用20,601.63万元，相较于2022年增加8,416.80万元。

受益于国内外市场需求增加，以及公司产能释放，2024年1-6月，公司营业收入及扣非归母净利润均实现大幅增长，相较于上年同期分别增长81.80%、346.04%。

综上，公司整体盈利情况较好，虽然2023年受产品结构调整以及设备人员提前投入、管理及研发投入增加等综合因素的影响，利润规模有所下降；但伴随着国内外需求持续增加，收入规模大幅增加的同时提前投入产能也得以释放，对应利润规模恢复增加，2024年半年度扣非归母净利润即超过2023年全年水平。

5.3 公司整体负债水平较低，偿债能力较强

2022年末，随着公司成功发行，募集资金339,481.12万元，负债水平大幅下降，资产负债率不到30%、流动比率与速动比率在5左右，整体偿债能力较强。

但有息负债率较高，看公司公告也将经过一系列负债置换，降低贷款利率。

负债率较低，有息负债率较高

2023年末、2024年6月末，随着公司经营活动现金流量净流出增加、固定资产投入增加，对应偿债能力有所下降，但由于前期募集资金规模较大，截至2024年6月末，货币资金159,308.52万元、其他非流动金融资产13,579.39万元，资产负债率不到40%、流动比率与速动比率在3左右，仍具备较强的偿债能力。

5.4 随着公司业务发展，应收款项回收放缓及存货备货规模增加，资产周转相应变慢

公司应收账款周转率呈现下降趋势，相关资金周转速度变慢，系公司国内收入占比上升，内销占比由2022年度的54.61%增长为2023年度的70.46%，对应国内客户回款周期较长，且存在大量的票据回款所致。

存货和应收票据

公司存货周转率2023年有所下降，主要系公司存货余额大幅上升所致，2023年末公司存货账面价值为90,598.14万元，同比增长69.92%，主要系公司模组类等产品收入及订单大幅增加，对应公司标准零部件备货及相关产品在产品、半成品数量大幅上升所致；2024年6月末，随着相关存货订单实现销售，收入规模大幅增加，存货周转率恢复至2022年度水平。

5.5 上市以来，公司经营现金流呈现持续净流出情况，且2023年度净流出金额大幅增加，但考虑公司在手资金较为充沛，短期内不会对公司经营产生较大影响，长期来看公司需加强回款管理以及费用控制，改善相关现金流情况

公司经营活动现金流量主要呈现净流出状态，且2023年度大幅增加，主要系:

1、流入端，公司业务规模呈现增加趋势，对应营业收入大幅增长，但其中国内收入占比上升，相关客户回款周期较长，此外不排除公司出于自身现金流充沛，放宽信用周期，促进销售的可能性，相关销售回款增幅小于收入增幅；

2、而流出端，随着公司业务规模增加，以及订单增加，相关存货备货需求增加，对应原材料采购规模增加、人工薪酬增加，其中原材料采购中由于公司模组类业务收入及订单上升，对应标准零部件采购量增加，相关供应商信用期较短，而职工薪酬的支付亦不存在较长信用期，对应采购付款和薪酬付款的增幅大于收入增幅；此外，当期管理及研发支出亦大幅增加，相关支出信用期亦较短，对应支付其他与经营活动有关的现金增幅大于收入增幅。

综述，公司经营活动现金流量表现较差，主要系公司业务规模大幅增加，同时回款周期长于付款周期所致，结合公司目前在手现金流较为充沛，短期内不存在较大问题。后续待公司业务规模稳定，同时结合加强回款管理以及费用控制等措施，可以改善相关现金流情况。

六、生产投入及技术创新

6.1 结合在手订单以及对市场增长预期较好，公司近期生产投入规模显著上升

富创精密近期生产投入较大，2022年-2024年6月各期末固定资产原值分别为139,499.88万元、267,266.38万元、278,775.93万元；

此外，2024年6月末，公司还存在在建工程85,998.87万元、其他非流动资产（主要为预付工程设备款）26,810.39万元。

富创精密生产人员数量也在大幅增长，2022年-2023年各期末生产人员人数分别为1,178、1,771。

员工人数，23年新厂运行

综述，为了应对国内外市场高速增长以及自身订单增加的趋势，同时结合自身现金流较为充沛的情况，公司设备及人员相关的生产投入增加明显。

6.2 为持续提升公司技术水平及产品竞争力，公司研发投入保持较高水平

富创精密研发投入较高，2022年-2024年6月各期研发投入分别为12,184.83万元、20,601.63万元、10,260.82万元，各期末研发人员分别为333人、480人、497人，持续推动技术创新，在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术等方面形成核心竞争力；并于近期在表面处理特种工艺技术方面取得进一步突破，Y-Al系列涂层及含氟涂层、Al₂O₃及Y₂O₃纳米膜层工艺均达到国内领先水平；模组制造技术进一步提升，硬件气柜自动化产线研发成功并已投入使用。

截至2024年6月末，公司研发重点在于高性能涂层工艺开发、核心功能部件开发，具体情况如下：

单位：万元

序号

项目名称

预计总投资规模

本期投入金额

累计投入金额

进展或阶段性成果

拟达到目标

技术水平

具体应用前景

1

高性能涂层工艺开发

23,500.00

2,663.41

14,812.66

持续研发

1、开发出热喷涂及原子层沉积技术，并应用于腔体、内衬、匀气盘等核心零部件，实现批量产业化2、开发出高反射镀金工艺，制作镀金标准工艺制程规范

国内领先

可应用于刻蚀、CVD、ALD等关键制程设备中的核心零件；

2

核心功能部件开发

19,571.00

3,254.87

9,614.66

持续研发

1、建立设计及制造高精度气路阀组件的能力，建立测试能力及平台；2、实现集成电路化学机械抛光设备中保持环零部件产品的国产化开发

国内领先

1、可应用于CVD、PECVD、ALD、刻蚀等制程设备反应腔中的核心零部件2、可应用于集成电路化学机械抛光设备中的核心零部件；

合计

/

43,071.00

5,918.28

24,427.32

/

/

/

/

富创精密与多所高校和研究机构建立了合作关系，通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作， 持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平，提升公司的技术储备和创新能力。

七、收购事项

富创精密2024年7月公告，拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文控制的北京亦盛精密半导体有限公司100%股权，交易金额预计不超过8亿元，不构成重大资产重组。

标的公司聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，标的公司部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。

该项交易可以拓宽富创精密产品线，增加非金属半导体零部件产品，同时新增圆晶耗材零部件更换及维修服务。

八、估值

截至2024年9月24日，富创精密（688409）总市值105.59亿元，对应动态市盈率54.20，处于A股市场半导体设备类公司中位数水平。

九、结语

富创精密（688409）具备一定市场地位，盈利能力及财务状况良好，在半导体设备零部件行业中展现出一定发展潜力。随着行业需求的增长和公司自身技术的不断提升，富创精密有望在未来的市场中发挥更重要的地位。

但公司仍存在一定风险点值得关注：

1、客户集中度较高，2023年前五大客户收入占比超过70%，未来公司需持续开拓新的客户以抵御相关风险；

2、公司在半导体零部件市场份额占比较低，且主要优势体现在金属机械零部件，总体面临竞争激烈，毛利率低于30%，对应的需要公司不断研发创新，增强现有产品种类的竞争力，同时开拓更具附加值的产品种类（如珂玛科技、Ferrotec均含有一定比例的非金属零部件产品，相应整体毛利率高于富创精密）；

3、公司资产投入及人员投入增幅较大，存货余额较高，对应需要足够持续的订单支持，否则将对公司业绩及现金流形成较大负担；

4、公司经营活动现金流近期一直呈现净流出情况，需要加强客户回款、控制生产及费用支出。

针对上述风险点，公司也做出了一些应对措施，包括：

1、通过持续的研发投入，加强产品核心竞争力；

2、拟通过并购新增非金属半导体零部件产品，以及零部件更换及维修服务业务；

3、2024年上半年通过收入及订单大幅增加，消化资产及人员投入的影响，实现利润增加，经营活动现金净流出减少。

综述，公司所处行业市场规模大、成长性高；公司由于自身技术优势具备一定市场地位；历史业绩表现较好，现金充沛；存在一些发展经营的风险，但做出了应对，并取得一定效果；估值处于中位数水平。

总的看来，富川精密的优势和机遇大于其存在的风险。后续可结合半导体行业发展情况，公司研发进展及并购进展情况，新产品及新客户开拓情况，订单与产能的匹配情况等持续关注。