几年的全球缺芯问题和美方芯片限制，让不少国家和地区认识到了本土芯片产能的的重要性，不只我们重视芯片发展，美方、欧洲、日韩等也纷纷补贴芯片产业。

在这种情况下，晶圆代工领先的台积电成了各方积极邀请的对象，台积电也迈出了外出建厂步伐。然而，美方没有料到，台积电突然转向，日本芯片也“反水”了！

近年来，芯片制造的重心已经转移到了亚洲东部，以中国台湾、韩国为主，尤其是台积电、三星最为厉害，我们大陆以中芯国际首的芯片制造也展露出了一定潜力。

而美方因为推进制造外移，本土芯片产能一直在不断下降，已从37%下滑到12%。

这让美方感觉到了风险，于是一方面阻挠我们芯片发展，尽管我们目前的芯片水平差距还不小，但潜力却非常大，美方不想看到我们芯片崛起，于就实施芯片限制。

另一方面就是通过芯片法案，拿出520亿美元芯片补贴，推动重建本土芯片产能。但美方本土企业实力有限，格芯只从事成熟制程，英特尔制造技术一直没有突破。

于是，美方就积极邀请台积电、三星等晶圆巨头来美建厂，以迅速提升本土产能。

起初台积电并不愿意，因为美方如今已不适合建晶圆厂，存在成本过高、人才短缺等问题，但顶不住美方“胡萝卜加大棒”压力，台积电、三星纷纷在美投资建厂。

台积电在美建厂开始推进很快，但美方的补贴却迟迟不到位。这还不算，美方还为芯片补贴设置了很多围栏细则，想要获得他们的芯片补贴，就会受到更多的限制。

更令台积电没料到的是，英特尔很快重启芯片代工业务，也宣布在美当地大举投资建厂，还积极向美方呼吁，补贴应该重点支持本土晶圆厂，不应该给外来晶圆厂。

对于英特尔的建议，美方还真听了进去，开始重视本土晶圆厂，补贴也开始倾斜。

台积电眼看在美建厂成了“鸡肋”，芯片补贴很难获得，就算获得，数额也不会多。

于是，台积电开始转向，更加重视日本晶圆厂建设。日本为复兴半导体，也积极向台积电发出邀请，还明确承诺给予近半补贴。关键是，补贴程序简单、迅速到位。

除了给予大量补贴外，为了让台积电能够顺利在日建厂，日本甚至积极配合美方实施芯片限制，和美、荷达成三方协议，迅速修改相关法规，实施严格的出口管制。

日本通过这样的操作，来争取美方的支持。因为很早之前，日本的半导体产业曾一度超过美方，于是招来了美方的严厉制裁，导致日本半导体制程产业直接没落了。

在日本积极配合美方实施芯片限制后，美方也就对日本邀请台积电去建厂默许了。

但令美方没有料到的是，台积电在日建厂的速度甚至超过了美方，日本开始建厂晚于美方，却先于美工厂完工，台积电推迟美工厂一年量产，而日本工厂提前量产。

不仅如此，台积电已经确定在日本建第二座晶圆厂，还在谋划第三座，制程也越来越先进，张忠谋还公开表示将积极支持日本半导体制造业复兴，明显已经转向了！

值得一提的是，不只是台积电建厂重点从美转向日本，日本如今也开始 “反水”了。

据日媒日经新闻消息，近日美方又要求日本扩大出口管制范围，由限制尖端设备扩大到部分中高端，包括芯片制造材料，但日本的态度却一反常，对此反应很冷淡。

要知道，去年日本配合实施出口管制，制定的规则比美方、荷兰都严格，而今年却态度大变，对于美方要求扩大管制，日本相关官员表示没计划采取新的管制措施。

原因一方面是因为已经彻底取得了台积电建厂的支持，另一方面因为我们去年的反制措施，让日本也吃到了苦头，日本再扩大出口管制，恐怕也要考虑造成的后果。

对此有外媒直接评价道，台积电转向，日本“反水”，美方芯片限制基本落空了！