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这两天国产光刻机的新闻的议论铺天盖地，事缘数天前，工信部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》通知，在重大技术装备列表中包含了国产氟化氪和氟化氩（ArF）光刻机（110nm-65nm)；交付单位/供应商是SMEE。其中氟化氩光刻机，光源波长193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm。

相信很多关心国产芯片（包括各种半导体、光刻机）发展的朋友，应该和我一样知道这是重大突破，但不知上述的数字在说什么，因为这里涉及太多专业的知识，当然，我可以通过两个方法去了解，第一是常识推理；第二是请教专家。

第一的方法其实很简单，就是公布的方法、态度和心态。

如中国空间站-天宫空间站是100%国产而且还是世界数一数二，所以国家不仅给你直播，而且还多次、高调的给你直播。如果别国的太空人想到访中国空间站，那请你乖乖的学中文，乖乖的来申请，国家根据情况再决定给不给你用。

见到吗？高调、自豪、开放，因为中国真的是独立自主、领先世界。

又如超级电脑，中国基本上也完成了国产化，和美国并驾齐驱，所以中国欢迎交流，反对美国单边制裁。

态度平静、心态也开放，也不怕美国制裁，但不太让人看到了真貌。

而今天中国的芯片突破还是语焉不详，如华为手机芯片到底是谁做的，要等到手机卖出去了，被西方媒体拿来拆解了才略知一二。

虚则实之，实则虚之，这种低调我们也可以推断100%国产还未完全实现，尚有一些地方还需要依赖外国技术，当然，华为敢出品自己芯片的手机，也代表100%国产已差不多了。

第二个方法，我直接问在美国从事芯片制造的朋友，他详细看了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》参数后，指「这个是DUV光刻机，并不是最先进的EUV，但如果是全国产的话，也是世上独一无二，因为强如美国也不是全国产，它也有日本和荷兰技术。」

他从成本上算，指中国可以压缩成本，用DUV光刻机来勉强实现芯片制造自主，而且出来的芯片不会落后太多。

「这么说吧，7nm制程，EUV良率可以达到97%，DUV良率估计只有50%，EUV两次曝光可以完成，DUV可能要十多次。」

我计算了一下芯片制造的成本，DUV可能是EUV的两倍还要多。如在正常的半导体行业，如果芯片比别人贵一倍，基本上不可能有任何市场。

但是，美国政客真的是帮了中国国产芯片大忙，美国一制裁，国内企业宁肯多花钱也用国产芯片。如果不是美国歇斯底里地制裁，中国想要在国产DUV光刻机，可能需要十多年，而非现在的五年，

所以今天哪怕DUV造出来的芯片成本是EUV的两倍，有也比没有强，不是吗？

我顺便问朋友：EUV的情况怎样了？

「目前没什么太多消息，我说过很多遍，EUV光刻机只看一个参数就行，那就是EUV光源发光功率有没有达到200W。达到200W哪怕是100W，都属于实质性突破。没有这方面的消息，基本上可以忽略。这玩意儿虽然所有的技术路线都是现成的，就是工艺上太多细节，耗时间、耗金钱。」

我也知EUV光刻机国产化没那么容易，我去年在这里写文章，说再需要10年可以突破，也就是在2033年左右实现朋友提的200W功率。

现在看中国投入大量人力物力，极有可能比我预想得还要快，可能缩短到2028年前。人材和金钱已不是问题了，但时间即是加班加点，但终究没那么快。

最后，国产DUV光刻机正式官宣面世，有什么影响？

最大影响是台湾和韩国芯片企业将在五年内必大幅死亡。

事实上，半导体行业是给中国度身定做的产业，中国有什么优点？大规模的基建、稳定的供电、数量多质量高的理工人才，稳定的社会环境，大规模的市场……

这些优点台韩都不是没有，但是和中国比相去极远，在市场规模冲击下，台韩半导体片甲不留的可能性极大。

我什至有预感，未来中国的核心产业之一就是半导体，而且可能在一百年内都是中国的龙头产业，吊打全世界。

文：悠然