先进封装与传统封装的变化：

与传统封装相比，先进封装技术采用了新的连接方式，如凸点（bumping）和倒装（flip-chip）技术，这些技术允许更高效的芯片与外部电路的连接。

先进封装在工艺流程上进行了优化和扩展。例如，传统封装工艺包括减薄、划片、贴片、引线键合、塑封等步骤，而先进封装则可能省略了某些步骤，如通过铜柱连接代替引线键合。

先进封装对设备的精度要求更高。例如，为了实现更复杂的堆叠和集成，贴片机的摆放精度需要达到微米甚至亚微米级别。

先进封装可能会采用前道工艺技术，如光刻、电镀和刻蚀等，这些技术在传统封装中不常见。

先进封装技术通过堆叠技术（如2.5D和3D IC）实现更高的集成度和性能，这对于AI和高性能计算应用尤为重要。

先进封装可能会使用不同类型的基板材料，如玻璃或大尺寸基板，以适应新的封装要求。

随着封装尺寸的增大，如板级封装技术，设备也需要适应更大的加工尺寸，这对设备制造商提出了新的挑战。

尽管先进封装技术在初期投资较大，但由于其能够提供更高的集成度和性能，长期来看，它们能够降低整体成本。

随着技术的发展和市场需求的增加，先进封装技术有望在未来几年内实现更广泛的应用和快速增长。

先进封装技术的发展受到终端客户（如AI和高性能计算领域）需求的驱动，这些客户需要更小、更快速、更高效的芯片解决方案。