这是苍穹猎鹰第351篇演化日记 耐心资本：科技创新的助推器 本文只是小编的观点分享，列举的数据和逻辑只为了分析说明，不构成任何的决策建议。 去年底，管理层经济工作会议结束后，证券监督管理委员会根据会议精神提出，“大力推进投资端改革，推动健全有利于中长期资金入市的政策环境，引导投资机构强化逆周期布局，壮大‘耐心资本’”。 这是管理层首次提出“耐心资本”，这一表述引发网友的广泛关注，各大机构和专业人士纷纷进行解读。 2024年8月，国新办在“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上就市场关心的话题回应称，将引导和培育更多长期资本、耐心资本投早、投小、投长期、投硬科技；研究以金融资产投资公司为平台，扩大股权投资试点范围；研究提高保险资金投资创业投资基金比例。 契合了“推进中国式现代化，科学技术要打头阵，科技创新是必由之路”。 1/4耐心资本 管理层反复提到“耐心资本”，那么，什么是耐心资本？ 有研究机构认为，所谓的耐心资本，主要是指对硬科技和关键核心技术，要坚持长期投资、价值投资和责任投资。 换句话说，耐心资本不是投机资本，它不应当受资本市场短期波动的干扰，而是要为有前景的投资项目提供长期稳定的资金支持，发挥助推器的作用，助力产业转型升级、市场稳定向上和经济创新发展。 耐心资本，也可以变相认为它是一种长期资本，一种信用资本，一种责任资本。 当然，早些年的PE、VC投资赛道，一投就是5年、8年、10年，它也是一种长期资本，耐心资本。 但中国式的耐心资本，管理层说得非常清楚，是希望支持科技创新，支持关键技术、关键领域、核心零部件的研发，包括芯片、半导体制造设备和材料、工业软件、生物制药等诸多方面。 2/4现金流 谈到耐心资本，不得不提到一个概念，现金流。巴菲特说过，让现金流达到最大化才是价值投资。 要做耐心资本，前提是有源源不断的现金流，保证能够支撑到技术变成产品、能够自我造血的那一天。 大约10年前，互联网公司、团购大战、共享单车大战，虽然企业本身不盈利，但背后都是投资人大量的烧钱。 虽然造成重复和浪费，同时也诞生了京东、阿里、美团等巨头，极大地改变了商业、社会和生活的方方面面。 当下的芯片、半导体制造设备和材料、工业软件、生物制药等硬科技，更需要源源不断的现金流来支撑。 近期，财政部提出将发行特别国债，支持国有大型商业银行补充核心一级资本，提升银行抵御风险和信贷投放能力，更好地服务实体经济发展。 业内人士对财联社记者表示，本次用于补充国有大行核心一级资本的特别国债规模有可能达到1万亿左右。 根据《巴塞尔协议Ⅲ》的规定，银行核心一级资本充足率应不低于6%，而国内五大行都在10%以上，建行更是达到了14%。即便是邮储银行也有9.28%。 还有一项比较重要的举措是，银行对新兴产业股权投资基金的规模限制从总资产的4%上调到10%。要知道，银行对权益类资产的风险加权系数很高，非常消耗资本充足率。 无独有偶，10月21日，管理层印发关于深化产业工人队伍建设改革的意见。 《意见》提出：力争到2035年，培养造就2000名左右大国工匠、10000名左右省级工匠、50000名左右市级工匠，以培养更多大国工匠和各级工匠人才为引领，带动一流产业技术工人队伍建设。 管理层砸钱砸人，大致可以推断，都是指向硬科技和关键核心技术。 3/4芯片技术的突破 2018年制裁开始，我国的芯片自给率仅为5%。按国际机构广义计算方式，2023年中国本土芯片自给率在23.3%至25.61%之间，也就是在5年时间里，芯片自给率提到约为之前的5倍。 未来几年，国内半导体领域还会接二连三地出现技术突破。 近期，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通知文件。 通知文件中的“电子专用装备”的第一项即“集成电路生产装备”，明确提到氟化氪（KrF）光刻机和氟化氩（ArF）光刻机的技术指标。 氟化氪（KrF）光刻机和氟化氩（ArF）光刻机是集成电路生产装备中的关键设备。其中晶圆直径为300mm、照明波长: 193nm、分辨率: ≤65nm，套刻: ≤8nm。 里面的技术细节网上有很多解读，感兴趣的可以深入了解。 从国内半导体领域发展规律来看，大老美的技术封锁基本失效。事实上，历史上鲜见能够有技术封锁成功的例子。 从建国到现在，几乎所有的高精尖制造领域，几乎都是在外国的封锁下，从无到有，从弱到强，逐步发展起来的。 4/4三点启发 因受到制裁，国内开始造光刻机，各种嘲讽和挖苦声音如潮水般扑面而来，没有想到，短短几年时间，光刻机各种技术突破就接踵而来。 让小编想到一个观点，成事的关键不是天赋高低，也不是资源多少，而是决心有多大，耐力有多持久。 近期，刷到一个视频，总结成事的关键三点，用到这里也很恰当。 第一，判断力要强，并且有足够坚定的信念相信自己的判断。 历史证明，如果判断力强，知道自己未来一定能实现目标，并且坚定不移地执行下去，目标就一定能够实现。 国内提出自主制造芯片的时候，面对的是各种困难阻挠，几乎看不到成功的希望。相关领域公司依然没有丝毫的放弃，毅然决然地坚持投入，芯片制造才能不断地取得突破。 同样的，国产操作系统一直是信创领域的最大短板之一。 而10月23日，距离2025年只有不到70天，纯血的、原生的华为鸿蒙系统（HarmonyOS NEXT）发布，这是世界第三大操作系统，充满着无限的可能。 第二，干得越多，成事的概率越大。 无论芯片制造的突破，还是纯血鸿蒙的发布，背后都是成千上万的技术人员，在日以继夜地钻研，试验。而听那些所谓的专家在坐而论道，各种唱衰否定，肯定成不了事。 第三，要有足够的耐心。前面提到的耐心资本，前提是耐心。 凡事都需要一个过程，想着立刻、马上制造出3纳米、5纳米高制程芯片，那无疑异想天开。 不顾主客观条件，短期想实现的目标越大，理想和现实的落差就越大，失败的可能性就越大。 “速胜论”和“投降论”，都不是明智的做法，而是用“持久战”，徐徐图之。 本文只是小编的观点分享，列举的数据和逻辑只为了分析说明，不构成任何的决策建议。 · END·