2023年11月20日，美国芯片研究和开发办公室发布了美国国家先进封装制造业计划愿景，提出加大关键基础研发投入，扩大美国当前有限的先进制造能力，形成匹配国内芯片制造规模的封装源动力，提高半导体产业供应链的安全性。
先进封装是一种尖端的设计和制造方法，将具有多种功能的多个芯片放置在一个紧密互连的二维或三维“封装”中。这种设计范例可以帮助该行业实现最先进半导体所需的更密集、更小的尺寸，但仍有许多技术挑战需要解决。
美国又将启动一项30亿美元芯片计划如今美国又发现自己还有一个环节不行，即芯片封装能力。美国商务部说，美国的芯片封装能力只占全球的3%，所以，美国想加强自己的芯片封装能力。
美国加强芯片封装产业的举措之一是推出一项30亿美元的补贴计划，希望吸引芯片封装企业在美国建厂，目前已经奏效。
封装巨头安靠（Amkor）宣布将投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚市建造一座新的先进半导体封装和测试厂，建成后将成为美国最大的外包先进封装工厂。安靠的这个封装厂就位于台积电美国工厂的附近。
另外，BAE系统公司在汉普郡的一家工厂获得了3500万美元的第一笔补贴资金，用于生产战斗机芯片。
美国的另一个举措竟然又是盯上中国。美国相关部门称，中国的芯片封装能力预计占全球的38%，并认为：“在美国制造芯片，然后将它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
在芯片封装领域，国家安全是借口，高科技领域竞争才是实际的，双方在芯片封装领域的竞争难以避免了。
大举投资3D异构集成国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的前沿是总统投资美国议程的重要组成部分。
“对国内封装能力和研发进行大量投资对于在美国创建繁荣的半导体生态系统至关重要。我们需要确保我们的研究实验室能够发明新的前沿芯片架构，为每种最终用途应用而设计，大规模制造并采用最先进的技术进行封装。这种先进封装的新愿景将使我们能够实施拜登总统的投资美国议程，并使我们的国家成为尖端半导体制造领域的领导者。”商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。
“在十年内，我们预计美国将制造和封装世界上最先进的芯片，”NIST 主任 Laurie E. Locascio 说道。“这意味着既要建立一个能够自我维持、盈利且环保的大批量先进封装行业，又要进行研究以加速新包装方法进入市场。”
为了概述这一愿景，CHIPS for America 发布了“国家先进封装制造计划愿景”(NAPMP)，其中详细介绍了两党 CHIPS 和科学法案创建的先进封装计划的愿景、使命和目标。
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