AI（人工智能）带来了新的需求前景，芯片巨头向更尖端制程加码。2nm尚未量产，围绕着2nm以下技术的争夺已经开始。
12月14日，台积电在 IEEE 国际电子器件会议上透露， 1.4nm级制造技术已经开始研发，名为A14。目前进展顺利，预计将于2027年-2028年之间量产。台积电同时强调，将于2025年实现2nm级制造工艺量产。
此前，据中国台湾媒体报道，台积电已经在7月初开始了2nm工艺的预生产，英伟达和苹果将成为首批客户。
台积电1.4nm进展在人类探索芯片技术的半个世纪中，摩尔定律成为非常重要的发展指引。摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的，意思是集成电路上可容纳的晶体管数量每隔约18-24个月就会翻倍，而成本会相应地减半。简单来说，摩尔定律预测了半导体技术的快速发展和计算能力的不断增加。
这一定律在过去几十年中得到了验证，但是也有观点认为，摩尔定律已经到达极限，芯片工艺无法再继续突破了。是否达到极限尚未可知，目前可以确定的是，未来十年内，芯片技术还能持续发展，因为更先进的1.4nm也被提上研发日程了。
在 IEEE 国际电子器件会议上，台积电透露其1.4nm工艺的研发已经全面展开。台积电不断开发更加先进的半导体制造工艺。纳米级别的工艺表示晶体管的尺寸将进一步缩小，1.4nm工艺意味着在集成电路上能够容纳更多的晶体管，从而提供更高的处理能力和更低的功耗。
目前全球最先进的芯片工艺是3nm，台积电和三星均实现量产，但是3nm过渡到1.4nm，恐怕还需要走很长一段路。台积电计划在2025年量产2nm，2026年生产进阶版的2nm N2P工艺，照此推算，1.4nm有可能在2027年到2028年之间亮相。台积电将1.4nm工艺命名为A14，大概率会采用第二代或者第三代GAAFET技术。
先进工艺，竞争激烈在台积电推进的同时，三星和英特尔也不甘落后。
首先看南韩三星电子，他们近期矢言要在2027年推出1.4纳米芯片制造，超越台积电和英特尔代工服务，也对按计划在2025年生产2纳米芯片充满信心。知名电子媒体EDN报导，三星承诺量产1.4nm芯片大约需要4年时间，在此期间可能会发生很多事情。
三星1.4nm和2nm芯片都将采用今年发布的3nm芯片上率先采用的环绕式闸极（GAA）技术来制造。而对手台积电和英特尔将在2纳米制造从Fin场效电晶体（FinFET）过渡到GAA电晶体，分别于2025年和2024年商业量产。
在另一项重大设计改革中，三星计划在1.4纳米制造中加入额外的纳米片，将纳米片的数量从3个增加到4个。由于每个电晶体有更多的纳米片，1.4纳米芯片将增强开关能力和运行速度。此外，更多的纳米片将更好地控制电流，从而产生更少的热量并减少漏电流。GAA电晶体通过在比finFET更小的电晶体中实现更高的速度来解决FinFET的限制。
三星长期以来在芯片制造一直落后台积电，尽管如此，这仍然表明三星正全力参与竞赛，并在大型晶圆厂的竞争中与台积电较劲。
或许2027年可以量产台积电在近日的IEEE 国际电子器件会议上透露，台积电现在正在积极开发1.4nm制造技术，当然按照台积电的说法是，开放还算比较顺利。当然1.4nm显然离我们还很远，所以台积电还是再次强调了自己正在研发的2nm工艺，表示自家2nm芯片制造工艺的量产有望在2025 年实现，这显然比1.4nm更现实。
根据最新的台积电路线图来看，台积电的1.4nm节点被正式称为A14工艺 。目前，台积电尚未透露计划何时开始A14及其规格的量产，但鉴于2nm的N2计在2025年末量产、加强版的N2P计划于2026年末量产，所以很多人猜测台积电的A14会在此之后推出，最快会是在2027年量产或者风险性试产，不过这也要看台积电的开发的进度，毕竟现在谈量产似乎早了点。
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