三星电子开始投资天安半导体封装工厂，扩大了高带宽存储器（HBM）的生产能力。公司计划明年与今年相比确保2.5倍以上的HBM供应能力。据推测，三星电子最近接连订购设备是因为英伟达HBM3（第4代）质量测试（以商用化为目的进行的可靠性测试）进入了收尾阶段。
智能芯片大厂持续追加HBM订单继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充进度，明年产能将比原定生产目标增加120%，达3.5万片/月。
台积电总裁魏哲家指出，“客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素”。先进封装的出现，让业内看到了通过先进封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大优势，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。
事实上，相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术很好地满足了算力芯片性能与成本需求。台积电作为Chiplet工艺龙头，以CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案，所有先进的人工智能加速器都在使用HBM，而当前几乎所有的HBM系统都封装在CoWoS上，因而所有领先的数据中心GPU都是台积电进行封装。
先进封装产能瓶颈明年一季度有望解除三星内存是台积电先进封装伙伴之一，除了美光、SK海力士，三星内存透过新闻稿强调，在前几世代及目前高带宽内存（HBM）技术，三星内存一直与台积电紧密合作，支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。三星内存2022年加入台积电OIP 3DFabric联盟之后，将进一步扩大工作范畴，并为未来的HBM世代提供解决方案。
业界指出，AI芯片先前的缺货潮主要来自三个部分，除了先进封装、HBM3内存产能吃紧，还有部份云端服务供货商重复下单，如今相关卡关因素正逐步排除。除了台积电、三星致力提升先进封装产能之外，云端服务厂商陆续变更设计，减少部分先进封装用量，加上部分重复下单客户删除订单，也都是关键。
台积电先前与封测协力伙伴合作扩充后段产能正加速开出。英伟达先前财报会议表示，已认证其他 CoWoS先进封装供货商产能作为备援。业界推测，认证其他CoWoS先进封装供货商的部分前段与后段产能，有助台积电与伙伴明年首季CoWoS月产能达到约4万片的目标。
未来HBM3与HBM3e将挑起大梁当前HBM市场以HBM2e为主，随着原厂不断发力，未来HBM3与HBM3e将挑起大梁。
集邦咨询调查显示，当前HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
以HBM不同世代需求比重而言，据TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。
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