车市热门[超话] 大众汽车宣布将投资58亿美元与Rivian合作，共同开发一款新的电动汽车架构。这一架构将成为下一代全电动Golf的基础，并将采用灵活的SSP平台和800伏技术。新车型将在德国沃尔夫斯堡工厂生产，而现款Mk8 Golf的内燃机版本生产将移至墨西哥普埃布拉工厂。
新架构旨在简化当前大众系统的复杂性，并大幅减少所需的控制单元数量。它采用了分区架构（zonal architecture），为大众提供了更大的灵活性，其不仅将应用于未来的大众车型，还将用于Rivian的新车型。
首款使用这种新型架构的大众车型将是ID.1，随后是下一代Golf（可能命名为ID.Golf）。大众技术总监Kai Grünitz表示，先推出ID.1可以降低Golf的风险，因为ID.1的功能相对较少，有助于在大规模推广前解决潜在问题。
分区架构允许在一个车辆中配置一个、两个或三个区域（zones）。较低价格段的车型只需要一个区域，而高端车型可能需要三到四个区域，具体取决于功能需求。
每个车型可以使用专门的系统级芯片（SoC）家族。例如，ID.1可以使用价格较低且复杂度较低的SoC，而Golf则可以使用更昂贵但提供更多功能的SoC。尽管如此，软件基础仍然保持一致。
下一代Golf将基于大众的灵活SSP平台，并采用800伏技术。此外，还将引入新的CTP电池技术，进一步提升电池效率和性能。
新一代Golf将在德国沃尔夫斯堡工厂生产。这一决定表明大众对欧洲市场的重视以及对高品质制造的承诺。而当前Mk8 Golf的内燃机版本生产将从德国转移到墨西哥普埃布拉工厂。这一调整旨在优化全球生产布局，确保供应链的高效运作。
下一代Golf预计将于2029年发布，作为品牌的重要车型之一，将继续在全球市场占据重要地位。尽管未来只提供电动版本，但它将与现款Mk8 Golf并行销售一段时间。
