气保焊出现这样的未焊透怎么办？

“未焊透 ”

原因分析

1）焊接参数选择不当，如电弧电压太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊接速度太快等均会造成未焊透。

2）操作不当，如摇动不均匀等。

3）焊件坡口角度太小，钝边太大，根部间隙太小；

4）层间或根部清理不良。

防治措施

（1）根据不同的板厚，不同的焊接结构，不同坡口形式，选择合适的焊接工艺参数；提高送丝速度以获得较大的焊接电流，保持喷嘴与工件的距离合适。

（2）改进焊枪的摆动方法，使焊丝保持适当的行走角度，以达到最大的熔深，使电弧处在熔池的前沿；

（3）适当增加坡口角度，使焊枪能够直接作用到熔池底部，同时要保持喷嘴到工件的距离合适。调整根部间隙。

（4）清理时做到仔细认真，不可粗心大意！

未焊透底片影像

（1）未焊透的典型影像是细直黑线，缺陷两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边机械加工痕迹，未焊透影像宽度恰好是钝边的间隙的宽度。

（2）有时坡口钝边有部分熔化，影像轮廓就变得不太整齐，缺陷影像宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。

（3）未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。

（4）未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。

“烧穿 ”

气保焊出现这样的烧穿怎么办？

原因分析

1）焊接参数选择不当，如焊接电流过大或者焊接速度过慢；

2）操作不当；

3）坡口加工不合适；

4）根部间隙过大；

防治措施

（1）根据不同的板厚，不同的焊接结构，不同坡口形式，选择合适的焊接工艺参数；

（2）控制电弧长度，尽量使用短弧焊接；焊丝可做适当的直线往复运动；

（3）适当增加钝边高度；

（4）减小过大的底层间隙；