半导体板块也是利好不断，包括：

6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。目前，台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆，供不应求，预期订单满至2026年。而这一波涨价潮也将向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

据The Elec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。通过本次投资，按照晶圆投入量看，SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，增幅达800%，且SK海力士还计划到明年上半年，将1b DRAM月产量增加到14万-15万片，是今年一季度产能的14-15倍。

IT之家 6 月 17 日消息，博主@数码闲聊站当天透露华为公司正持续放量麒麟芯片，据称接下来将推出一款支持北斗卫星消息和星闪协议的“大平板”，同时还将推出“两波配备高硅负极大电池、全系标配麒麟 5G 平台的迭代新机”。

以上消息给人的一种感觉就是，半导体行业正走向繁荣周期。其实这不光是感觉，而且有数据的支持。锐叔曾在6月12日的早评中给大家重点提示过半导体，当时给出的四大逻辑是科技政策支持力度有望持续加码、半导体周期已进入上行阶段、国家大基金三期落地有望助力半导体板块走强、当前半导体板块已具备不错的估值性价比。其中半导体周期已进入上行阶段的论据就是：根据SIA的数据，全球半导体季度销售额同比增速在去年4季度转正，今年一季度同比增速则达到了15.2%，且多家机构预计2024年全球半导体销售额恢复增长，增速在10%-25%之间。同时，AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，预计将为半导体带来新一轮的成长。

锐叔今天再次提醒大家关注半导体行业的景气复苏，关注切入点则可以从涨价入手来挖掘细分机会，因为一方面涨价释放出需求增长的确定信号，另一方面涨价也会给相关企业带来盈利增长弹性。具体环节上可关注：

1、利基存储。存储这轮涨价周期从去年三季度开始，主流NAND存储价格翻倍上涨，主流DRAM价格也上涨50%以上。同时，海外主流大厂纷纷把产能转移至高端存储，导致利基存储产能持续地永久性减少，压缩供给，从而驱动涨价。5月曾有过一波试探性上涨，预计随着供给的进一步紧张，下半年利基存储将形成涨价趋势。6月12日，根据最新调研情况了解到NOR有望在2-3季度开启涨价。

2、封测。台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨，这是本轮周期内，台积电首次明确上调代工和封测的价格，其中封测一次涨价10-20%不算小，2020-2021年的半导体景气周期，封测整体涨价也就30%左右。

3、功率半导体。6月6日，MOS在之前涨价10%-15%的基础上，又有部分料号涨价15%。6月17日，车用IGBT预计7月份涨价10%，行业首次。

4、覆铜板。5月20日，建滔涨价10元/张，覆铜板整体涨价幅度约5-10%。这次提价宣告覆铜板本轮上涨周期的第二轮提价正式落地，后续其他覆铜板厂商将陆续跟进。对于覆铜板后续的涨价空间，目前机构观点是全年40%-50%的涨幅，由于前两次已经涨了20%左右，所以下半年大概还有两三次提价。